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选择性波峰焊厂商-选择性波峰焊-亿昇精密波峰焊 ：

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选择性波峰焊可根据PCB产品的焊点分布不同，分为两大焊接工艺：选择性波峰焊

1.拖焊：若焊接产品焊电较近，且周边没有贴片，选择拖焊，速度快，且质量有保障。同时有很多标准电子元件可直接用拖焊进行焊接。如：连接器，插排，等。选择性波峰焊

拖焊的不良主要为 ：连锡 不上锡 可根据产品焊盘特性进行调整。

2.点焊：电焊适合距离贴片较近，且焊点分布较远的情况下选择点焊，点焊相对拖焊速度较慢。选择性波峰焊

点焊的不良表现为：不上锡，上锡不良。

选择焊是在电路板的背面上进行，不会对电路板表面上的所有元器件产生任何影响。在进行选择焊时，首先要把电路板固定在一个框内，所有后续的操作都是按照工艺控制系统针对这块电路板预先编制的程序自动进行。

多样化的波峰焊 无铅波峰焊机新技术发展趋势无铅波峰焊机波峰焊数字化、网络化发展的方向越来越明确清晰，这个变化，选择性波峰焊生产，对用户带来的直接影响就是拉近了用户端和波峰焊前端的距离感，无铅波峰焊机技术、物联网技术和云计算技术的结合将整个无铅波峰焊机行业的发展。

选择焊是什么？

选择性焊接通常用于线路板完成大部分装配后再补充焊接-些穿孔插装元器件，选择性波峰焊工厂，它在某些方面和手工焊类似，都是在线路板组装完成后针对个别元器件的焊接工作，但是与手工焊相比，由于其所有工艺参数都能得到控制而且重复性高，因此焊点的质量要好很多。选择性波峰焊

选择性波峰焊也称选择焊，应用PCB插件通孔焊接领域的设备，选择性波峰焊厂家，因不同的焊接优势，在近年的PCB通孔焊接领域，有逐步成为通孔焊接的流行趋势，应用范围不限于：电子、航天轮船电子、汽车电子、数码相机、打印机等高焊接要求且工艺复杂的多层PCB通孔焊接。选择性波峰焊